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高通孟樸:5G Advanced與AI 開啟智聯(lián)“芯”時(shí)代
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2024-09-26 11:27:01   瀏覽:2072次  

導(dǎo)讀:劃重點(diǎn) 012024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在無錫太湖國(guó)際博覽中心舉行,高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟發(fā)表主旨演講。 02孟表示,5G和AI的融合將引發(fā)消費(fèi)電子變革,加速終端設(shè)備的性能升級(jí)和換機(jī)周期。 03目前,高通AI引擎賦能的終端產(chǎn)品出貨量已超過25億,第三代驍...

劃重點(diǎn)

012024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在無錫太湖國(guó)際博覽中心舉行,高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟發(fā)表主旨演講。

02孟表示,5G和AI的融合將引發(fā)消費(fèi)電子變革,加速終端設(shè)備的性能升級(jí)和換機(jī)周期。

03目前,高通AI引擎賦能的終端產(chǎn)品出貨量已超過25億,第三代驍龍8和驍龍X Elite兩款產(chǎn)品支持100億參數(shù)和130億參數(shù)的大語言模型在端側(cè)運(yùn)行。

04除此之外,高通與無錫當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)合作,推動(dòng)5G和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域的共同發(fā)展。

05孟強(qiáng)調(diào),在5G與AI的共同驅(qū)動(dòng)下,集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇,形成更加強(qiáng)大和多樣化的技術(shù)生態(tài)。

以上內(nèi)容由騰訊混元大模型生成,僅供參考

【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】9月25日,由江蘇省工業(yè)和信息化廳、無錫市人民政府共同主辦的2024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在無錫太湖國(guó)際博覽中心啟幕。本屆大會(huì)以“芯生態(tài) 錫引力”為主題,來自國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)軍人物、產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)及配套生態(tài)系統(tǒng)代表等出席大會(huì)開幕式。

高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟發(fā)表了題為《5G+AI:技術(shù)引領(lǐng) 智聯(lián)“芯”生》的主旨演講。孟稱,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展與深度變革的交匯點(diǎn)。5G的全面商用、人工智能(AI)的迅速崛起、物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用等技術(shù)趨勢(shì)正在重塑整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,為集成電路行業(yè)帶來新的市場(chǎng)增量與創(chuàng)新動(dòng)力。

高通孟樸:5G Advanced與AI 開啟智聯(lián)“芯”時(shí)代

高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟在2024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開幕式上發(fā)表主題演講

最新數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度,全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)18.3%,環(huán)比增長(zhǎng)6.5%,總額達(dá)到近1500億美元。有預(yù)測(cè)指出,到2030年,全球半導(dǎo)體銷售額有望突破萬億美元。孟認(rèn)為,這一增長(zhǎng)背后的核心驅(qū)動(dòng)力,正是新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用,特別是5G和終端側(cè)AI的加速落地。5G-A將支持更多擴(kuò)展特性,推動(dòng)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈在各行各業(yè)的快速發(fā)展。同時(shí),5G作為關(guān)鍵的連接“底座”,為AI在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),為AI的實(shí)時(shí)處理和數(shù)據(jù)傳輸提供了必要的支持。AI與5G深度融合以及廣泛應(yīng)用,將引發(fā)消費(fèi)電子變革,并加速終端設(shè)備的性能升級(jí)和換機(jī)周期。

孟還介紹了高通在將高性能、低功耗的AI計(jì)算能力應(yīng)用于更多類型終端設(shè)備方面的努力,賦能生態(tài)系統(tǒng)在跨多品類終端上開發(fā)并實(shí)現(xiàn)生成式AI用例和產(chǎn)品。目前,高通AI引擎賦能的終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過了25億。

在演講中,孟還分享了高通與無錫當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)的合作情況,特別是在5G和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域的共同發(fā)展。他認(rèn)為,集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅依賴于技術(shù)進(jìn)步,還需要一個(gè)健康的生態(tài)系統(tǒng)。5G和AI的融合推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展,促進(jìn)了制造、設(shè)計(jì)和應(yīng)用之間的協(xié)作。最后,孟強(qiáng)調(diào),在5G與AI的共同驅(qū)動(dòng)下,集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇,形成更加強(qiáng)大和多樣化的技術(shù)生態(tài)。作為這一變革的參與者和推動(dòng)者,高通將繼續(xù)與包括無錫在內(nèi)的各位合作伙伴一道,讓5G+AI的力量觸達(dá)全球每一個(gè)角落,真正實(shí)現(xiàn)“讓智能計(jì)算無處不在”。

以下為孟演講實(shí)錄:

尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)、各位來賓、行業(yè)同仁們,大家上午好!非常高興與大家齊聚無錫,能有機(jī)會(huì)與業(yè)界的新朋老友一起進(jìn)行交流。

首先,我想就此前嘉賓的精彩發(fā)言談兩點(diǎn)感想:其一,憑借持續(xù)不斷的創(chuàng)新,眾多來自中國(guó)的產(chǎn)品在全球市場(chǎng)上都處于領(lǐng)先地位,這讓人印象深刻;其二,他們尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)、推動(dòng)中國(guó)企業(yè)從生產(chǎn)向創(chuàng)造轉(zhuǎn)變的觀念,我非常贊同。

作為一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型公司,高通在過去20多年里,與中國(guó)產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手并進(jìn),從3G、4G到5G,共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我們始終堅(jiān)信,知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)是科技行業(yè)繁榮發(fā)展的基石。因此,我們始終積極倡導(dǎo)并推動(dòng)政府和業(yè)界持續(xù)完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

本次大會(huì)的主題 “芯生態(tài)”,承載了行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的愿景。從芯片的設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用的全流程,需要一個(gè)開放協(xié)同、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的環(huán)境。而無錫,作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn),憑借雄厚的產(chǎn)業(yè)基儲(chǔ)充沛的創(chuàng)新資源和廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇,正在為全球半導(dǎo)體企業(yè)和創(chuàng)新者提供強(qiáng)大的支撐和發(fā)展空間。

當(dāng)前,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展與深度變革的交匯點(diǎn)。先前的幾位專家已經(jīng)介紹過具體的行業(yè)發(fā)展,所以我想從技術(shù)層面來談一談。我們看到,5G的全面商用、人工智能(AI)的迅速崛起、物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用,這些技術(shù)趨勢(shì)正在重塑整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,為集成電路行業(yè)帶來新的市場(chǎng)增量與創(chuàng)新動(dòng)力。最新數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度,全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)18.3%,環(huán)比增長(zhǎng)6.5%,總額達(dá)到近1500億美元。這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)對(duì)于在座的每一位行業(yè)同仁而言,無疑是一個(gè)極為利好的消息。有預(yù)測(cè)指出,到2030年,全球半導(dǎo)體銷售額有望突破萬億美元。由此可見,這是一個(gè)極具潛力的市常

在高通公司看來,這一增長(zhǎng)背后的核心驅(qū)動(dòng)力,正是新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用,特別是5G和終端側(cè)AI的加速落地。作為一家專注于無線連接和移動(dòng)計(jì)算的公司,我們?cè)絹碓角逦乜吹竭@些技術(shù)背后所蘊(yùn)含的豐富的發(fā)展機(jī)遇。

過去五年間,5G在全球取得了令人矚目的進(jìn)展,特別是在中國(guó)。中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了從3G追趕、4G并行,到如今5G趕超,這一過程歷時(shí)整整20年。通常情況下,每十年左右全球的移動(dòng)技術(shù)就會(huì)升級(jí)換代,所謂“十年一G”。如今5年時(shí)間過去,5G發(fā)展已行至中場(chǎng),5G Advanced也正在加速落地。當(dāng)前,國(guó)內(nèi)主要的一線城市及眾多二線城市中,移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商已紛紛啟動(dòng)5G Advanced的商用部署。在北京、上海等一線城市,用戶已能切身體驗(yàn)到5G Advanced帶來的顯著提升。未來,移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商將進(jìn)一步加速5G Advanced這一關(guān)鍵技術(shù)的商業(yè)部署,5G Advanced將支持更多的擴(kuò)展個(gè)性,比如面向較低復(fù)雜度物聯(lián)網(wǎng)終端和更多領(lǐng)域擴(kuò)展的RedCap、增強(qiáng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等,這將推動(dòng)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈在各行各業(yè)的快速發(fā)展。

作為移動(dòng)通信行業(yè)的技術(shù)賦能者,高通公司積極攜手行業(yè)伙伴,推動(dòng)5G Advanced技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景的落地。今年4月,高通攜手上海聯(lián)通完成5G Advanced高低頻協(xié)同連片組網(wǎng),首次實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連續(xù)覆蓋體驗(yàn)突破5Gbps的里程碑;此外,現(xiàn)場(chǎng)還展示了5G Advanced毫米波下行萬兆、三載波聚合、通感一體等技術(shù)演示,為超高清賽事直播、XR元宇宙、裸眼3D等業(yè)務(wù),奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基矗

5G Advanced不僅致力于提升現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的性能和可靠性,更為下一代移動(dòng)通信技術(shù)6G奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基矗目前,行業(yè)正積極開展Release 19標(biāo)準(zhǔn)版本的研究工作,預(yù)計(jì)將在明年正式啟動(dòng)Release 20的推進(jìn)工作。這一版本將包含更多與6G演進(jìn)相關(guān)的技術(shù)研究,為未來的通信技術(shù)發(fā)展鋪平道路。

在5G技術(shù)快速發(fā)展的同時(shí),我們也看到人工智能(AI)是引領(lǐng)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)變革的另一項(xiàng)戰(zhàn)略性技術(shù)。憑借深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)洞察力,高通公司早在2021年就提出了5G+AI賦能千行百業(yè),我們認(rèn)識(shí)到,5G與AI將越來越緊密地融合發(fā)展。過去兩年,生成式AI取得了顯著進(jìn)展。對(duì)于高通公司而言,無論是云端的大模型還是各種AI應(yīng)用,最終都需要在用戶觸手可及的終端設(shè)備上得以實(shí)現(xiàn),這意味著,半導(dǎo)體芯片不僅要具備高性能和低功耗,還要能夠支持復(fù)雜的AI計(jì)算。這也是為什么高通在推動(dòng)5G、AI和邊緣計(jì)算等技術(shù)時(shí),始終堅(jiān)持以終端為核心的理念,致力于推動(dòng)混合AI的發(fā)展,確保技術(shù)創(chuàng)新能夠直接服務(wù)于最終產(chǎn)品的落地和用戶體驗(yàn)的提升。

如今,終端側(cè)AI的發(fā)展已經(jīng)成為了一個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。在生成式AI走向成熟和廣泛應(yīng)用的過程中,我們看到了云端計(jì)算模式的一些局限性,特別是在云端運(yùn)行AI時(shí),涉及的高昂成本和隱私問題受到了越來越多的關(guān)注。

比如,隨著數(shù)十億用戶日常使用生成式AI,僅依靠云端服務(wù)已經(jīng)無法滿足需求。因?yàn)樵谠贫擞?xùn)練和運(yùn)行生成式AI大模型需要高性能的GPU,這不僅消耗了大量電力,成本也比較高昂。相比之下,在手機(jī)等終端設(shè)備上使用生成式AI能夠顯著節(jié)約能耗。其次,很多用戶不希望他們的個(gè)人數(shù)據(jù)被上傳到云端,因此選擇在終端設(shè)備上處理數(shù)據(jù)能夠有效解決隱私性方面的顧慮。

5G作為關(guān)鍵的連接“底座”,為AI在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),為AI的實(shí)時(shí)處理和數(shù)據(jù)傳輸提供了必要的支持。AI與5G深度融合以及廣泛應(yīng)用,將引發(fā)消費(fèi)電子變革,并加速終端設(shè)備的性能升級(jí)和換機(jī)周期。我相信這對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的朋友們來說是一個(gè)巨大的機(jī)遇。在未來幾年里,各位所從事的業(yè)務(wù)、所在的公司以及個(gè)人發(fā)展,都將與這些技術(shù)和應(yīng)用緊密相連。

以高通公司為例,我們一直致力于將高性能低功耗的AI計(jì)算能力帶入更多類型的終端設(shè)備,并打造了專為AI定制設(shè)計(jì)的全新計(jì)算架構(gòu)。通過支持異構(gòu)計(jì)算的AI 引擎,我們將性能卓越的CPU、NPU和GPU進(jìn)行組合,使得我們的終端設(shè)備能夠高效運(yùn)行復(fù)雜的AI模型,賦能生態(tài)系統(tǒng)在跨多品類終端上開發(fā)并實(shí)現(xiàn)生成式AI用例和產(chǎn)品。目前,高通AI引擎賦能的終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過了25億。

在去年10月的驍龍峰會(huì)上,我們發(fā)布了第三代驍龍 8 和驍龍 X Elite 兩款產(chǎn)品,已經(jīng)分別實(shí)現(xiàn)了100億參數(shù)和130億參數(shù)的大語言模型在端側(cè)運(yùn)行,并且已經(jīng)為眾多AI手機(jī)和AI PC提供支持。目前,已有超過115款采用第三代驍龍8的旗艦智能手機(jī)發(fā)布。

今天,隨著5G和AI的發(fā)展和部署,當(dāng)我們談及智能終端時(shí),它已不再局限于我們傳統(tǒng)認(rèn)知中的手機(jī),而是擴(kuò)展到了PC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、XR設(shè)備、工業(yè)制造的智能終端等。隨著新能源技術(shù)和智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的并行發(fā)展,我們看到智能網(wǎng)聯(lián)汽車和新能源汽車在中國(guó)的發(fā)展速度非?。為了加速實(shí)現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的未來,我們打造了驍龍數(shù)字底盤,涵蓋了汽車連接、座艙、智能駕駛、車對(duì)云四大領(lǐng)域,幫助汽車廠商打造全新服務(wù)和應(yīng)用。如今,驍龍數(shù)字底盤獲得了合作伙伴的青睞和消費(fèi)者的認(rèn)可。目前,全球超過3.5億輛汽車采用了這一解決方案;自2021年起,驍龍數(shù)字底盤已支持50多個(gè)中國(guó)汽車品牌,推出了160多款車型。

生成式AI的發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了強(qiáng)勁的需求增長(zhǎng),不僅推動(dòng)了芯片在算力、存儲(chǔ)和能效方面的持續(xù)提升,還加速了半導(dǎo)體在架構(gòu)創(chuàng)新和先進(jìn)封裝技術(shù)上的突破,為行業(yè)注入了新的市場(chǎng)動(dòng)能。因此,無論是方興未艾的生成式AI,還是逐漸邁入成熟階段的5G技術(shù),二者都正在開啟一個(gè)全新的創(chuàng)新浪潮,為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的發(fā)展契機(jī)。同時(shí),集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅依賴于技術(shù)進(jìn)步,還需要一個(gè)健康的生態(tài)系統(tǒng)。5G和AI的融合推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展,促進(jìn)了制造、設(shè)計(jì)和應(yīng)用之間的協(xié)作。

在無錫,高通-全訊射頻工廠是高通在中國(guó)重要的射頻相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)基地,在高通全球的布局中也發(fā)揮著重要作用。為了更好地支持中國(guó)客戶及5G產(chǎn)業(yè)在全球的發(fā)展,我們進(jìn)一步擴(kuò)大了無錫工廠的生產(chǎn)規(guī)模。二期工廠歷經(jīng)兩年建設(shè),已于2023年4月正式啟用,工廠產(chǎn)品出口至亞洲、北美和歐洲等地區(qū)。此外,高通與無錫在產(chǎn)業(yè)層面的溝通與合作也日益緊密。今年5月底,高通在無錫舉辦了以汽車為主題的生態(tài)大會(huì),我們與眾多合作伙伴共同呈現(xiàn)了70多場(chǎng)主題演講、近40輛展車及試駕活動(dòng),以及60多個(gè)創(chuàng)新技術(shù)和超過185項(xiàng)產(chǎn)品演示。我們希望通過這些活動(dòng)助力無錫更多的汽車半導(dǎo)體項(xiàng)目落地。

我們相信,在5G與AI的共同驅(qū)動(dòng)下,集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇,形成更加強(qiáng)大和多樣化的技術(shù)生態(tài)。作為這一變革的參與者和推動(dòng)者,高通將繼續(xù)與包括無錫在內(nèi)的各位合作伙伴一道,讓5G+AI的力量觸達(dá)全球每一個(gè)角落,真正實(shí)現(xiàn)“讓智能計(jì)算無處不在”。

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