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新思科技DSO.ai助力客戶(hù)完成100次流片,引領(lǐng)AI在芯片設計中的規;瘧
來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2023-02-13 13:50:04   瀏覽:9826次  

導讀:屢獲殊榮的新思科技DSO.ai解決方案通過(guò)大幅提高芯片設計效率、性能和云端擴展性,助力客戶(hù)實(shí)現新突破 摘要: 新思科技攜手芯片設計生態(tài)系統,通過(guò)DSO.ai率先實(shí)現100次流片,覆蓋一系列前沿應用和不同先進(jìn)工藝節點(diǎn) 意法半導體首次使用云端人工智能設計實(shí)現流...

屢獲殊榮的新思科技DSO.ai解決方案通過(guò)大幅提高芯片設計效率、性能和云端擴展性,助力客戶(hù)實(shí)現新突破

摘要:

· 新思科技攜手芯片設計生態(tài)系統,通過(guò)DSO.ai率先實(shí)現100次流片,覆蓋一系列前沿應用和不同先進(jìn)工藝節點(diǎn)

· 意法半導體首次使用云端人工智能設計實(shí)現流片,通過(guò)DSO.ai以3倍的設計效率達成更高的性能、功耗、面積 (PPA)目標

· SK海力士成功將其先進(jìn)工藝裸晶芯片尺寸縮減高達5%

· 新思科技DSO.ai能夠通過(guò)強化學(xué)習,在巨大的求解空間中優(yōu)化PPA,可節省數月的人工工作量

加利福尼亞州山景城,2023年2月10日 -- 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,屢獲殊榮的自主人工智能(AI)設計解決方案新思科技DSO.ai已助力諸多半導體客戶(hù)成功實(shí)現100次流片,這也標志著(zhù)AI在芯片設計中的規;瘧脤(shí)現新突破。近期,意法半導體(STMicroelectronics)和SK海力士(SK hynix)等客戶(hù)都顯著(zhù)提升了設計效率和PPA,并正在采用可自主學(xué)習的芯片設計工具在本地和云端規劃新設計路線(xiàn)。

借助新思科技DSO.ai™(Design Space Optimization AI),這些公司能夠在關(guān)鍵階段加快先進(jìn)工藝節點(diǎn)的設計速度。自新思科技DSO.ai推出以來(lái),客戶(hù)采用該產(chǎn)品取得了諸多顯著(zhù)成效:設計效率提高3倍以上,總功耗最多降低25%,裸晶芯片尺寸大幅縮減,總體計算資源量也有所下降。

意法半導體(ST)是一家服務(wù)電子應用領(lǐng)域客戶(hù)的全球半導體領(lǐng)導者。目前,該公司已使用了新思科技DSO.ai云端版本,更好地助力其高度復雜的設計階段。此外,意法半導體在流片階段也采用了新思科技Fusion Compiler™與IC Compiler™ II物理實(shí)現工具。

意法半導體片上系統硬件設計總監Philippe d’Audigier表示:“在微軟Azure上使用新思科技的DSO.ai設計系統,助力我們將實(shí)現PPA目標的效率提升了3倍以上,因此我們能夠快速部署Arm內核,并超越原定的PPA目標。我們非常期待加快與新思科技和微軟的合作,為包括工業(yè)MPU在內的諸多關(guān)鍵項目,探索出更多行業(yè)領(lǐng)先的芯片設計機會(huì )。”

提升芯片性能和設計效率

傳統的設計空間探索是一項高度勞動(dòng)密集型的工作,通常需要經(jīng)過(guò)數月的反復探索和實(shí)驗。利用人工智能技術(shù),新思科技DSO.ai大規模擴展了對芯片設計流程中各種選項的探索,并能夠自主執行大量次要決策,從而尋求理想的PPA解決方案。

SK海力士片上系統(SoC)負責人Junhyun Chun表示:“以業(yè)內領(lǐng)先的產(chǎn)量提供高性能、穩健的存儲產(chǎn)品需要密集的優(yōu)化工作,這在傳統意義上屬于高度勞動(dòng)密集型工作。新思科技DSO.ai極大提高了我們團隊的設計效率,讓我們的開(kāi)發(fā)者有更多時(shí)間為新一代產(chǎn)品創(chuàng )造差異化功能。DSO.ai給我們帶來(lái)了驚人的成效,在最近的設計項目中,DSO.ai將單元面積減小了15%,并把裸晶芯片尺寸縮減了5%。”

新思科技電子設計自動(dòng)化(EDA)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示:“人工智能自主探索更廣泛設計空間的能力,加速我們客戶(hù)對更佳PPA目標和更高設計效率的不懈追求。我們的客戶(hù)采用DSO.ai率先成功實(shí)現了100次流片,并取得了卓越的設計結果。無(wú)論在云端、本地還是二者混合進(jìn)行芯片設計,客戶(hù)都通過(guò)設計優(yōu)化實(shí)現了更好的設計結果和更快的的上市時(shí)間。云端的解決方案尤其令人期待,在數據中心大規模部署新思科技的人工智能技術(shù)后,將引領(lǐng)全球開(kāi)發(fā)者邁入一個(gè)全新的設計時(shí)代。”

微軟Azure硬件與基礎設施工程副總裁Jean Boufarhat表示:“微軟致力于推廣先進(jìn)的芯片設計,在A(yíng)zure上搭載新思科技DSO.ai設計系統是我們必然的選擇。在A(yíng)zure上使用由AI驅動(dòng)的芯片設計,客戶(hù)能夠利用云端的可擴展性來(lái)提高設計效率,并自動(dòng)優(yōu)化高性能計算等芯片設計中巨大的求解空間。”

訪(fǎng)問(wèn)新思科技官網(wǎng),進(jìn)一步了解新思科技DSO.ai的更多信息。

關(guān)于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng )新型公司的Silicon to Software™("芯片到軟件")合作伙伴,這些公司致力于開(kāi)發(fā)我們日常所依賴(lài)的電子產(chǎn)品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長(cháng)期以來(lái)一直是電子設計自動(dòng)化(EDA)和半導體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者,并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越大的領(lǐng)導作用。無(wú)論您是先進(jìn)半導體的片上系統(SoC)開(kāi)發(fā)者,還是編寫(xiě)需要最高安全性和質(zhì)量的應用程序的軟件開(kāi)發(fā)者,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng )新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。

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